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面向聚芯SoC的开发工具设计
来源:单片机信息网 作者: 发布时间:2008-03-24 阅读次数: 【大 中 小】【收藏本文】 【打印

面向聚芯SoC的开发工具设计

嵌入式应用软件的开发工具根据功能的不同,分别有编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、嵌入式实时操作系统、函数库、评估板、JTAG仿真器、在线仿真器等,目前世界上约有四十多家公司提供以上不同类别的产品。

    用户进行嵌入式系统开发时,选择合适的开发工具可以加快开发进度,节省开发成本。因此集成开发环境(IDE)一般含有编辑软件、编译软件、汇编软件、链接软件、调试软件、工程管理及函数库等,基本上均可在 PC机上完成。而调试工作则需要配合其他的模块或产品方可完成,主要有指令集模拟器、驻留监控软件、JTAG仿真器、在线仿真器等。

    目前比较著名的集成开发环境有ARMSDT、 ARMADS、MULTI2000、HitoolsforARM、EmbestIDEforARM等,比较好的仿真器有美国EPI公司生产的专门用于调试 ARM7系列的JEENI仿真器、ARM公司自己开发的JTAG在线仿真器Multi-ICE。目前国产的开发工具基本上还是空白。

    聚芯开发工具的概要说明

    聚芯SoC是在中科院知识创新工程、863项目“高速 32位嵌入式CPU开发”、北京市工业发展资金等支持下开发的重要创新成果。该芯片精心打造出新型的高效可靠的SoC总线架构L*BUS,基于“龙芯” CPU核/DSP部件,集成自主开发的南北桥功能部件,从计算机体系结构角度把握单芯片系统集成技术,使其性价比远大于“龙芯CPU/DSP+南/北桥+ 显示设备”,能支持Linux、VxWorks、WindowCE等操作系统。

    聚芯SoC也有自身的集成开发环境(IDE),主要以移植为主,能很好的支持Linux开发环境,本文重点放在开发评估板和Ejtag仿真器上。聚芯开发工具具有自身鲜明特点,能支持兼容PMON2000 的BIOS系统和丰富的4种系统加载手段(业界少见),即基于NandFlash、串口通讯、TFTP、USB盘等方式来加载操作系统。聚芯开发工具提供了强大的可扩展性好的评估板,开发评估板除了一般嵌入式开发板常有的功能外,还支持PCI扩展、多功能设备总线扩展等功能,拓展了原型系统覆盖范围。此外,聚芯开发工具还提供强大的eJTAG在线调试器,也可以快速烧写NandFlash,十分便利于用户调试目标产品。

    聚芯开发评估板和在线调试器

    聚芯开发评估板JXEVB-1A对聚芯EraSoC-1000A的所有功能进行了演示设计和扩展,也为其他参考设计方案提供蓝本。它主要由两块板卡即核心板和扩展板组成,通过DDRII接口进行连接,如图1所示。其主要技术指标如下:

    *主处理器:EraSoC-1000A,工作主频高达300MHz

    *SDRAM:16M×32位,工作时钟133MHz

    *Flash:NORFLASH512K×8位,用于存放BIOS,NANDFLASH64M×8-位(20年数据保存)

    *多功能设备总线:预留DOC2000和CF卡接口,并可通过DOC2000插座口扩展其他总线设备

    *PCI接口:兼容PCI2.2,32位、33/66MHz,支持3个PCI主设备,多个从设备

    *USB接口:兼容USB2.0

    *视频输出:支持通用的STN/TFTLCD面板以及VGA接口输出,LCDTFT16/18/24位25.6万色,STN256色

    *异步串口:3通道,DB-9连接器,传输率最高到115,200bps

    *通用编程接口GPIO:包括复用的I/O总共76个GPIO

    *实时时钟:提供年、月、日、星期、时、分、秒等实时信息(±30ppm)

    *I2C总线:支持400KHz数据传输率,板上带512K的FRAM

    *SPI总线:外接了SD卡和4线阻触摸屏控制器

    *RTL8139以太网接口:10M/100Mbase-TX标准,标准的带绿、黄2个LED指示灯的RJ45连接器,绿灯指示连接状态,黄灯指示数据传输或传输速度

    *PS/2接口:外接PS/2鼠标和键盘

    *CAN接口:支持CAN2.0A/2.0B协议,支持10kbps~1Mbps传输率

    *PWM:脉冲宽度调制

    *eJTAG接口:可外接并口和USB在线调试仿真器,提供实时在线调试

    *音频输入:标准3.5mmAudioJack连接器,支持8~48KHz@16、20、24位采样(开发板暂不支持)

    *音频输出:标准3.5mmAudioJack连接器,LineOut输出,支持8~48KHz@16、20、24位采样(开发板暂不支持)

    *工作温度:-40~85℃

    *机械尺寸:核心板:78.9×67.4mm

    *扩展板:200×150mm

    该开发评估板支持的I/O设备十分丰富,具有一般开发板所具有的特点外,如MAC、USB、Uart、Parallel、I2C、AC’97、PS/2、SP、PWM、RTC、GPIO等,还增加了PCI扩展槽、多功能设备总线、CAN总线和高分辨率的STN/TFTLCD和VGA显示接口。开发板含2个PCI扩展槽,可以扩展2个PCI主设备,也可以挂接 PCI桥,进一步扩展PCI设备,十分方便基于PCI总线的产品开发;多功能扩展总线则提供DOC2000插座加一转接卡,可以支持SRAM、I/O设备、A/D、D/A及其他扩展设备,包容尽可能多的控制设备;显示接口既可以支持VGA方式又可以支持STN/TFT方式,而且品种十分丰富,支持 1bpp、2bpp、4bpp、8bpp、16bpp、18bpp、24bpp等,最大分辨率2,048×1,536,是现有开发系统最强大的。

    该开发评估板配有强大的JXPMON2000,除了常规的PMON2000功能外,还扩展了针对NandFlash、Uart、USB、tftp等设备的命令,如Sload、Nand_write、 Nand_load,使开发人员十分方便选择系统介质。在此BIOS基础上支持多种介质引导操作系统,即基于NandFlash、串口通讯、TFTP、 USB盘等方式来加载操作系统,为一般开发工具所少见的。

    该开发评估板还配有界面友好的JXejtag仿真器,如图2所示,支持停止运行、单步运行、多步运行、内存或I/O设备读写、查看/修改CPU寄存器、断点调试、反汇编操作等功能。该工具极大方便用户定位目标系统的软硬件故障,加快产品开发步伐。

    如何快速构建目标系统

    用户如何构建目标系统要根据产品特点而定。首先要熟悉聚芯SoC芯片特点,如果聚芯SoC片上集成的功能已满足目标产品的要求,那么根据聚芯开发板参考设计进行剪裁,直接设计电原理图,与此同时也可在评估板上同步做应用软件开发,然后下移到目标产品上。

    如果聚芯SoC片上集成的功能还不能满足目标产品的要求,那就要做深入的分析,由于聚芯SoC某些功能是复用的,必须考虑清楚哪些功能是必须的,哪些功能是不必要的,有些功能通过分时复用(分时驱动总线)来实现,然后通过扩展的PCI总线或多功能设备总线来驱动外接设备,以满足目标产品的功能要求。应该说明的是必要的时候,也可以通过SPI、USB、 I2C、UART挂接外围设备。

    实际上,聚芯开发评估板覆盖了聚芯SoC的特性,也有BIOS和相应的经过剪裁的操作系统(Linux、VxWorks、WindowCE),为产品开发提供了比较精准的参考设计,客户很容易在开发板上构建产品原型,验证产品实现的可行性,加快产品开发周期。

    本文小结

    面向聚芯SoC的开发工具结合聚芯SoC芯片的特点,在开发评估板和在线调试器上有鲜明特色,不仅填补了国产芯片的开发工具空白,而且已得到了推广应用,也必将推动国内嵌入式开发工具研究开发的水平。    

图1:聚芯开发评估板JXEVB-1A。

图1:聚芯开发评估板JXEVB-1A。

图2:聚芯在线调试器界面。

图2:聚芯在线调试器界面。



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