一位PDP列驱动芯片开拓者，硕士，四川长虹电器股份有限公司技术中心PDP列驱动芯片项目项目经理，梁涛。
毕业于电子科技大学材料物理与化学专业的梁涛于2006年6月进入长虹技术中心工作，并开始负责PDP列驱动芯片开发工作。
由于PDP列驱动芯片工作在高电压、大电流条件下，是一款设计难度非常大的功率芯片，因此，除ST、TI、富士、松下等有限的几个国际大公司拥有相关技术，国内尚无成熟产品。
在国内的相关设计技术、工艺平台、验证平台等资源均严重缺乏的情况下，通过对国内功率半导体行业资源的反复调研、评估、筛选，梁涛最终选定在芯片设计上 有较强实力的东南大学，在高压工艺开发上有丰富经验的无锡上华，在封装测试上有相关技术及设备支持的深圳亚南，以及其它一些配套支撑企业作为合作方，组建 了联合开发项目组。
在梁涛的带领下，在各方成员的共同努力下，项目组攻克掉一个又一个的技术以及非技术难关，于2008年下旬成功开 发出256通道PDP列驱动芯片样片，并成功点屏，标志着长虹公司在集成电路设计方向上，继虹微公司成功开发出SOC芯片，一只脚正式踏入数字芯片设计领 域的大门后，另一只脚也正稳步向模拟功率芯片设计领域的大门迈进。目前项目组正对芯片进行可靠性优化设计，预计于2009年底正式量产。
经过两年多时间深入到芯片设计、工艺、封装测试、系统验证等开发的各个环节中，梁涛从一个对PDP的认知仅仅停留在名字上的普通工程师，成长为了从 PDP驱动芯片设计到模组再到屏等方面均有深入了解的技术专家，并且掌握了国内功率半导体相关的各产业优势资源，在功率半导体行业，特别是PDP相关领 域，已经具备丰富的开发经验和产业资源。