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挠性印制电路板的发展和广泛应用，是因为它有着显著的优越性，它的结构灵活、体积小、重量轻（由薄膜构成）。它除静态挠曲外，还能作动态挠曲、卷曲和折叠 等。它能向三维空间扩展，...

从2006.8.1开始正式接触DSP到现在也已经一个多月了,从开始的在自己的开发板上调试熟悉DSP到现在要自己设计DSP,真的是很不容易.我想把在设计中遇到的问题和常用的电路芯片选择归纳如下: 1.电...

在德国纽约堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了题为电子元件功能结构的喷墨打印Ink- jetPrintingofFunctionalStructuresforElectronicDevices的报告，其副标题是打印印制电路板...

IPC将召集电子行业领导者参与2008年6月2日在加州Sunnyvale举行的未来高级封装技术讲座，共同探讨和评估推动高级封装技术发展的关键使能技术和行业动态。 IPC专业发展总监JeanHebeisen说：参与者...

虚拟原型提供商Flomerics公司从日前对91个设计工程师所做的调查中发现，大多数受访者表示电路板的热设计、电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)设计要求常常是相互矛盾的。 根据Flomerics的调查，...

浅谈PCB飞针测试什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。不是使用在 传统的在线测试机上所有的传统针床(be...

PCB是英文 (PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制 电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的...

A、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。 c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制...

A、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。 b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。 c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制...

元件库Library是PCB设计中的一个最重要的知识点之一。我们知道使用任何CAD软件都要涉及到库（Library）操作，PowerPCB当然不 会例外。虽然PowerPCB与PowerLogic是两个不同的系统，都有各自独立的 L...