单片机信息网:深圳市今科电子有限公司
网站地图 RSS订阅
高级搜索 收藏本站
会员中心 欢迎投稿
首页 | 业界动态 | 解决方案 | 技术文献 | 下载中心 | 单片机学习 | 单片机原理 | 单片机编程 | 单片机设计 | 单片机开发 | 技术专题 | 单片机论坛 |单片机博客| 联系我们
单片机新闻 | 单片机学习 | 单片机编程 | 单片机设计 | 单片机开发 | 单片机原理 | 单片机解密 | 芯片解密 | IC解密 | 单片机方案 | 51单片机 | AVR单片机 | PIC单片机
单片机程序实例大全 | 潜入式系统 | PCB设计 | 单片机资料下载 | 工具/软件下载 | 技术经验分享 | 单片机技术人生 | IC资料下载 | 数字电路 | 模拟电路 | 单片机空间
当前位置：主页>业界动态>文章内容
2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
来源：单片机信息网 作者： 发布时间：2008-01-13 阅读次数: 【大 中 小】【收藏本文】 【打印】

2011年半导体封装材料市场将达202亿美元


国际半导体设备材料产业协会(SEMI)与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元。其中层压基板 (Laminate Substrates)仍占最大比例，2007年总额预计为62亿美元，以单位数量来看，未来五年的年复合增长率将超过12%。

这份市场调查报告涵盖了层压基板、软性电路板(flex circuit/tape substrates)、导线架(leadframes)、 bonding wire、模压化合物(mold compounds)、underfill materials、液态封装材料 (liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圆级封装介质(wafer level package dielectrics)以及热接口材料(thermal interface materials)。


在设备市场部分，随着全球经济增长趋缓，且许多半导体制造商已经从今年初起大量投资添购12寸晶圆制造设备的因素影响下，预计近期内半导体制造商将放慢设备投资的脚步，这个现象已经反映在第四季的订单出货状况。


SEMI 公布的十一月Book-to-Bill订单出货报告指出，制造商三个月平均订单金额为11.5亿美元，比十月份最终金额11.8亿美元减少2%，并比 2006年的14.3亿美元减少19%，回到与2005年同期相同水平。在出货表现部分，十一月份的三个月平均出货金额为13.9亿美元，比十月份的 14.3亿美元衰退6%，去年同期则为14.9亿美元。总计十一月份北美半导体设备市场的B/B Ratio(订单出货比)为0.82。

上一篇：ST 汽车驾驶员和乘客门控制解决方案   下一篇：消费电子产品需求强劲 11月芯片销售额231亿美元

标签：半导体 封装材料 市场 点此搜索本站更多相关信息...搜索更多相关内容..
您可能还感兴趣的内容: 深圳今科电子单片机解密、IC解密服务 今科电子单解机、IC解密业务是怎样的流程？

此页的访问者还关注了下面这些相关资讯：

·消费电子产品需求强劲 11月芯片销售额231亿美元
 ·英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围
·2012年数据通信激光器市场将达29亿美元
 ·2007年台湾半导体业产值逾1.5万亿元新台币
·Intel展示嵌入式x86处理器
 ·高功率RF半导体将大幅成长 无线基础设施下滑
·2012年全球高功率RF半导体市场达10亿美元
 ·日本芯片设备2008/09年度全球销售预计减6%
·2013年全球移动WiMAX市场达230亿美元
 ·LXT384接口芯片的机种环回形式
·武汉芯片厂变脸有利光谷未来
 ·我国LED产业2010将超1000亿
·芯片侵权确凿被罚巨款 专利大鳄高通终食苦果
 ·三星展示GDDR5显存芯片！
·英特尔开发面向WiMAX芯片组 下注WiMAX普及
 ·艾讯推出全新无风扇、零噪音嵌入式工控机系统eBOX600-
·嵌入式系统发展迅猛 成带动IT发展新增长点
 ·美半导体巨头在沪设立实验室
·立廸思科技将于CES 2008展示新半导体方案
 ·安森美半导体完成向ADI的生产线收购
·受惠北京奥运全球景气 台湾半导体业前景看好
 ·嵌入式向产业上游迈进
·小型PLC vs 单片机
 ·国产超级计算机用上“中国芯”
·义隆发布8bit OTP LCD通用单片机EM78P469
 ·嵌入式软件：中国软件产业新的增长点
·富士通改组半导体业务以便与其他芯片业者结盟
 ·SafeNet和AMCC联合开发嵌入式安全解决方案
·2008年半导体行业十大预言
 ·嵌入式软件质量堪忧测试环节待加强
·模拟半导体市场有望反弹 前景预测看法不一
 ·天津中环半导体股份有限公司2007年度业绩快报
·华邦电子股份有限公司嵌入式系统实验室揭牌
 ·山东大力发展半导体照明产业
·英飞凌许可IBM使用其嵌入式闪存制造工艺
 ·半导体设计工程进入“32纳米”时代
·电源半导体市场扩大 相关厂商研发活跃
 ·双膜多协议芯片难倒厂商 运营商芯片商矛盾突显
·掘金医疗半导体市场 全球厂商怎样应对
 ·天创中电全面引进松下嵌入式会议系统

版权声明:( 更多版权详述 | 隐私政策 )

 １、凡本网注明“来源：单片机信息网”或“单片机论坛”的文字、图片和音视频作品，版权均属深圳市今科电子有限公司所有，任何媒体、网站或个人未经本网书面授权不得转载、链接、转贴或以其他方式使用；已经本网书面授权的，在使用时必须注明“来源：单片机信息网”或“单片机论坛””。
２、本网未注明“来源：单片机信息网”或“单片机论坛”的作品均为转载稿，本网转载稿件只为传递更多信息，并不意味着认同其观点或真实性。如其他媒体、网站或个人转载使用，必须保留本网注明的“稿件来源”，并自负法律责任。
３、对于单片机信息网通过单片机论坛发布的作品，本网受著作权人委托禁止任何媒体、网站或个人在未经书面授权的情况下转载使用。
４、为维护自身权益、尊重作者版权，单片机信息网特委托深圳市律师协会为本网站法律顾问。对于违反本声明的，单片机信息网律师将依法追究其责任；对于刊载作品涉及版权等问题的，请作者在两周内与网站管理或张朝阳律师联系。
责任编辑:今科电子
双击复制本文网址，发送给您QQ/MSN上的朋友：
[收藏] [推荐] [评论(0条)] [返回顶部] [打印本页] [关闭窗口]
用户名： （新注册） 密码： 匿名评论
评论内容：(不能超过250字，需审核后才会公布，请自觉遵守互联网相关政策法规。

·用户发表意见仅代表其个人意见，并且承担一切因发表内容引起的纠纷和责任
·本站管理人员有权在不通知用户的情况下删除不符合规定的评论信息或留做证据
·请客观的评价您所看到的资讯，提倡就事论事，杜绝漫骂和人身攻击等不文明行为
§最新评论：
今科热门解密系列
·PIC芯片DSP系列单片机解密PIC芯
·Freescale单片机解密飞思卡尔芯
·飞思卡尔(Freescale)单片机解密/
·pic18f系列单片机解密
·三星(Samsung)系列单片机极速解
·飞林Feeling芯片系列MCU单片机/I
·MICROCHIP微芯(PIC)系列单片机/M
·单片机破解的常用方法及应对策略
·IC卡预付费电度表的安全及防范技
·单片机解密 单片机解密方法 单片
·PHILIPS系列单片机解密
·独家STC单片机解密
·我对红外遥控信号的解码思路
·51系列单片机解密(数分钟搞定)
·芯片解密业务流程介绍
·单片机解密后提供什么文件?
·单片机解密后为何要提供厂家的专
·芯片是如何被解密的?
·SST系列MCU单片机/IC/芯片解密
·INTEL系列单片机/IC/芯片解密
·ISSI系列MCU单片机IC破解芯片解
·ZILOG系列MCU单片机IC破解芯片解
·MOTOROLA系列MCU单片机IC破解芯
·LG（HYUNDAI系列MCU单片机/IC破
·MCPLD/EPLD系列MCU单片机IC破解
·新茂系列MCU单片机IC破解芯片解
·PHILIPS系列MCU单片机IC破解芯片
·MXIC系列MCU单片机IC破解芯片解
·(ATMEL)51系列MCU单片机IC破解芯
·华邦芯片系列MCU单片机/IC/芯片
·(MICROCHIP)微芯(PIC)系列MCU单
·CYPRESS系列MCU单片机IC破解芯芯
·Sinowealih系列MCU单片机IC破解
·Tenx系列MCU单片机IC破解芯片解
·松翰(SONIX)系列MCU单片机IC破解
·义隆（EMC）系列MCU单片机IC破解
·合泰(HOLTEK)系列MCU单片机IC破
·麦肯(MDT)系列mcu单片机IC破解芯
·今科单片机解密服务
·单片机程序开发
热点技术文章文献
·红外遥控器系列产品
·灯饰控制系列产品
·Intel新移动芯片组GM45：三倍于G
·IAR 发布首套8051开发套件
·基于单片机的倾角测量系统设计
·IC产业政策：期待“好看”也“好
·一体机内置数字高频头与芯片 看
·IC公司利润滑坡 设计业承受价格
·Microchip推出针对基于PIC单片机
·意法半导体全球放飞蝴蝶
·科脉首推Windows CE嵌入式POS系
·中国电子产业的发展趋势和挑战
·Luminary Micro与ARM 推出Stella
·OTECH 推出工业级ARM9 CPU核心模
·地面数字电视传输标准：彻底摆脱
·今年上半年中国IC产业发展步伐放
·义隆发布8bit OTP LCD通用单片机
·富士通 推出闪存MCU微控制器
·嵌入式系统工程 IT灰领人才每年
·美国微芯推出低成本8位PIC单片机
·TFT面板旺 两岸晶圆厂LCD驱动IC
·Melexis上市遵循LIN标准的4通道
·Microchip扩展32位PIC32单片机引
·美国微芯扩展PIC32单片机系列　
·HOLTEK 推出内建128Bytes EEPROM
·英特尔回应AMD巴塞罗纳 11月推7
·芯片厂商ARM推动开放源码UMPC
·杭州国芯对外发布中端低成本卫星
·单片机：通过精细的控制达成节能
·英特尔投资10亿在越南建芯片厂 0
今科推荐产品
·51系列单片机解密(数分钟搞定)
·今科单片机解密服务
·单片机程序开发
·小家电(厨卫电器)系列产品
·灯饰控制系列产品
·四键遥控器系列产品
·红外遥控器系列产品
相关技术文献资讯
·消费电子产品需求强劲 11月芯片
·英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应
·2012年数据通信激光器市场将达29
·2007年台湾半导体业产值逾1.5万
·Intel展示嵌入式x86处理器
·高功率RF半导体将大幅成长 无线
·2012年全球高功率RF半导体市场达
·日本芯片设备2008/09年度全球销
·2013年全球移动WiMAX市场达230亿
·LXT384接口芯片的机种环回形式
·武汉芯片厂变脸有利光谷未来
·我国LED产业2010将超1000亿
·芯片侵权确凿被罚巨款 专利大鳄
·三星展示GDDR5显存芯片！
·英特尔开发面向WiMAX芯片组 下注
·艾讯推出全新无风扇、零噪音嵌入
·嵌入式系统发展迅猛 成带动IT发
·美半导体巨头在沪设立实验室
·立廸思科技将于CES 2008展示新半
·安森美半导体完成向ADI的生产线
·受惠北京奥运全球景气 台湾半导
·嵌入式向产业上游迈进
·小型PLC vs 单片机
·国产超级计算机用上“中国芯”
·义隆发布8bit OTP LCD通用单片机
论坛最新讨论资讯
芯片解密常见问题
· 什么是单片机？
 · 单片机要如何加密？
· 单片机芯片是如何被解密的?
· 单片机解密后提供什么文件？
· 芯片解密为何用专用格式文档？
· 芯片解密是怎样的业务流程？
首页 - 隐私政策 - 版权申明 - 网站地图 - 产品中心 - IC解密中心 - 企业文化 - 代理加盟 - 公司简介 - 人才招聘 - 常见问题 - 我要投稿 - 联系我们 - 返回顶部
[单片机信息网] .© 2006-2009 版权所有,严禁非法复制与建立镜像.运营商：[今科电子] 公司地址：中国.深圳/上海 E-Mail:renbangent#126.com sales#techmcu.com(换#为@)
深圳公司 电话热线:+86 0755-82964200 82964201 82964700 传真:0755-82964432 支持手机:13684994966 业务QQ: 501995683 联系人:王小姐 张小姐(工程师) 罗先生(高工)
上海公司 电话热线:+86 021-63062380 15001885509 　　传真：+86 021-63062380-6 　　技术支持:15001885509　业务QQ:xxxxxxxx 　　联系人:郑小姐(业务) 陆工(工程师)
Optimized for 1024x768 to Firefox,Opera and MS-IE6 or higher,Template designed by: Berlin Lee.Web Support[FuAn Network] ICP Record No.:07053756 Webmaster