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A、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。
b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
d.浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
e.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
f.有机可焊性保护涂层板（OSP， OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。
为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：
(1)合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰，可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。
(2)采用屏蔽措施
可设置大面积的屏蔽地线和专用屏蔽线以屏蔽弱信号不受干扰。
(3)去耦电容的配置
在直流供电电路中，负载的变化会引起电源噪声并通过电源及配线对电路产生干扰。为抑制这种干扰，可在单元电路的供电端接一个10一lOOtaF的电解电容器；可在集成电路的供电端配置一个680pF-0．1uF的陶瓷电容器或4—10个芯片配置一个1～10心的电解电容器；对ROM、RAM等芯片应在电源线(Vcc)和地线((GND)间直接接入去耦电容等。性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。
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