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表面贴装行业的无铅化现状与趋势
日期:2008-10-28 07:47:15 点击:4 评论:0
将金属铅用作低温焊料已有多年的历史,其优点在于铅锡合金可在较低温度下熔化,而且铅的储量丰富、价格便宜。但随着人们环保意识日益增强,作为污染土壤和地表水的潜在因素,业界对铅的使用限制越来越多。尽管电子
Protel使用的60个问题和解答
日期:2007-09-24 04:51:27 点击:270 评论:0
Q01、如何使一条走线至两个不同位置零件的距离相同? 您可先在Design/Rule/High Speed/Matched Net Lengths的规则中来新增规则设定,最后再用Tools/EqualizeNet Lengths 来等长化即可。
一般性柔性线路板的性能与参数
日期:2008-09-13 14:57:43 点击:14 评论:0
软性电路是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路,此种电路既可弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好,可利用FPC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化
PowerPCB问答
日期:2008-03-11 12:56:10 点击:41 评论:0
什么叫做"热焊盘"?答:thermal(热焊盘)指的是“花焊盘”,就是焊盘与铜皮相连的部分...
PowerPCB转Mentor Expedition过程
日期:2008-03-11 12:53:03 点击:77 评论:0
把需要转化的文件放在一个新的目录下(本文的PCB文件放在D:\demo下...
Protel转 powerPCB的方法
日期:2008-03-11 12:51:31 点击:168 评论:0
事先说明一下,以下方法是我自己在看了网上很多人的各种各样的论述之后自己试出来的,现在写的时候,手头没有这个软件,所以如有错误之处欢迎大家指正...
多层板减为两层板的方法
日期:2008-03-11 12:49:54 点击:69 评论:0
有的powerpcb文件不能由正常模式下减层,我告诉大家一种由多层板减为两层板的方法:第一步,在Setup下的板层定义中,将GND及VCC的层定义(Electrical Layer Type)为No Plane,OK退出...
PowerPCB使用技巧
日期:2008-03-11 12:48:36 点击:102 评论:0
PowerPCB目前已在我所推广使用,它的基本使用技术已有培训教材进行了详细的讲解,而对于我所广大电子应用工程师来说,其问题在于已经熟练掌握了 TANGO之类的布线工具之后,如何转到PowerPCB的应用上来。所以,本文就此类应用和培训教材上没有讲到,而我们应用较多的一些
PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术
日期:2008-03-11 12:46:58 点击:66 评论:0
PowerPCB能够使用户完成高质量的设计,生动地体现了电子设计工业界各方面的内容。其约束驱动的设计方法可以减少产品完成时间。你可以对每一个信号定义安全间距、布线规则以及高速电路的设计规则,并将这些规划层次化的应用到板上...
谈PowerPCB的reuse要满足的条件
日期:2008-03-11 12:45:13 点击:62 评论:0
Reuse和被reuse部分必须有相同的以下的部分:相同的Part type、相同或相似的网络、相同的ECAL封装。对于相同的Part type的要求...
PowerPCB电路板设计规范
日期:2008-03-11 12:43:47 点击:89 评论:0
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查...
PowerPCB常用快捷键
日期:2008-03-11 12:42:11 点击:104 评论:0
设置通孔显示模式:D+O 设置铜只显示外框形式:P+O改变当前层:L(如改当前层为第二层,为L2...
电子系统EDA集成开发环境框架结构
日期:2008-03-11 12:38:56 点击:37 评论:0
EDA集成开发环境是电子系统或嵌入式系统开发必备的工具与手段,本文根据目前的EDA工具软件及其套件结构和电子系统的开发需要,提出了三种不同类型典型的EDA集成开发环境框架结构...
如何利用钻、锣机加工金手指斜边
日期:2008-03-11 12:37:36 点击:57 评论:0
目前加工金手指斜边一般都在手动或自动金手指斜边机上完成,但是随着电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展,并不是所有的金手指斜边都能在手动或自动金手指斜边机上完成。本人通过系统分析与实践,总结出一种行之有效的加工特殊要求的金手指斜边的方法,能起到抛砖引玉
浅论印制板晒阻焊
日期:2008-03-11 12:34:59 点击:33 评论:0
印制板中晒阻焊工序,是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖,使其在曝光中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上,焊盘没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡...
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