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	电子装配对无铅焊料的基本要求
	日期：2007-09-24 04:39:24 点击：48 评论：0
无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在


	FPC设计使用的要领
	日期：2007-09-24 04:38:18 点击：37 评论：0
FPC不仅具有电器性功能，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之设计。


	Protel dxp sp2的原理图如何导出到ORCAD
	日期：2007-09-24 04:37:37 点击：201 评论：0
Protel dxp sp2的原理图如何导出到ORCAD


	FPC实用专业术语
	日期：2007-09-24 04:36:55 点击：48 评论：0
FPC实用专业术语


	印刷电路板的加工成本衡量基准
	日期：2007-09-24 04:35:29 点击：34 评论：0
对中国电路板设计和制造工程师来说，掌握电路板制造业的加工成本衡量基准，有利于控制成本和电路板安装的品质，加快产品上市时间。本文介绍电路板安装过程中，成本的衡量基准，如总产量、批量和地区等因素。

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